Computer simulation of electromigration in integrated circuits
Entegre devrelerde elektromigrasyon bilgisayar simulasyonu
- Tez No: 90695
- Danışmanlar: PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Metalurji Mühendisliği, Metallurgical Engineering
- Anahtar Kelimeler: elektromigrasyon, yüzey difüzyonu. IV "EG YÜKSEKÖĞRETİM KURULU DOKÜMANTASYON MERKEZİ, Bilgisayar destekli benzetim, Tümleşik devreler, Electromigration, surface diffusion III, Computer aided simulation, Integrated circuits
- Yıl: 1999
- Dil: İngilizce
- Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.
Özet
?. oz ENTEGRE DEVRELERDE ELEKTROMİGRASYON BİLGİSAYAR SİMULASYONU Önder Uysal Metalürji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü, Danışman: Prof.Dr. Tank Ömer Oğurtanı, Aralık 1999, 139 pages Bu çalışmada, elektromigrasyon gelişiminin şekil değişikliği ile birlikte incelenmiştir. Oğurtanı tarafından irreversible termodinamik, tane sınırı kinetiği ve void etkileşimleri göz önüne alınarak“calculus of variation”tekniği ile formüle edilmiştir. Atomic flux ve genelleştirilmiş kimyasal kuvvetler elde edilmiştir. Bilgisayar simülasyonlan ile çeşitli parametreler değiştirlerek iki boyutta boşluk hareketi gerçekleştirilmiştir. Bu sırada elektron rüzgarı ve termostatik stress alam etkileri de göz önüne alınmıştır. Nümerik analizlerde, Laplace denkleminin çözümünde ve elektrostatik ve elektrostatik stres ile ilgili Kelvin denklemlerinde“Indirect Boundary Element Method”kullanılmıştır. Bunların sonucunda çok ilginç tane sının etkleşim morfolojileri ortaya çıkmıştır.
Özet (Çeviri)
ABSTRACT COMPUTER SIMULATION OF ELECTROMIGRATION IN INTEGRATED CIRCUITS Uysal, Önder M.S., Department of Metallurgical and Materials Engineering Supervisor: Prof. Dr. Tank Ömer Oğurtanı December 1999, 139 pages In this study, the development of void damage during electromigration involves the shape change of voids. Using calculus of variation technique in connection with the fundamental postulates of linear irreversible thermodynamics, the kinetics of grain- boundary and void interaction at the triple junction is formulated by Oğurtanı. The atomic fluxes and generalized chemical forces are obtained. Extensive computer simulations have been performed on the configurational changes associated with voids during the inter and intragranual motions in two dimensional space, under the actions of capillary effect, electron wind and finally the thermohydrostatic stress field generated in passivated interconnects. In these numerical experiments, rather powerfull and fast ' Indirect Boundary Element Method, IBEM' has been utilised in the solution of Laplace as well as Kelvin equations related to electrostatic and the elastostatic-stress fields, respectively. As a result, very rich, and also unusual void grain-boundary interaction morphologies have been observed.
Benzer Tezler
- Electromigration-induced trangranular void motion in interconnects with special reference to computer simulation
Ara bağlantı elemanlarında elektrogöç'e bağlı tanecik içi boşluk hareketi ve bilgisayar modellemesi
ERSİN EMRE ÖREN
Yüksek Lisans
İngilizce
2000
Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiMetalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI
- Computer simulation of internal friction in non-linear systems
Başlık çevirisi yok
ABDÜLKADİR ALTUNOĞLU
Yüksek Lisans
İngilizce
1988
Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiPROF. DR. TARIK Ö. OĞURTANI
- Computer simulation of the coulombic kink chain related to snoekkoster peak in body centered cubic metals
Başlık çevirisi yok
FARUK ŞAHİN ÖNER
Yüksek Lisans
İngilizce
1989
Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiPROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI
- Computer simulation of digital communications systems
Başlık çevirisi yok
ENDER DURUKAN
Yüksek Lisans
İngilizce
1989
Elektrik ve Elektronik MühendisliğiBoğaziçi ÜniversitesiPROF. DR. MEHMET BÜLENT SANKUR
- Computer simulation of a solar-assisted heat pump system operating on standard vapor compression cycle
Başlık çevirisi yok
DENİZ IŞIN