Bir basamaklı sef-etch adeziv sistemlerin mine ve dentine bağlanma mekanizmalarının ve etkinliklerinin ın vitro olarak araştırılması
In vitro evaluation of the bonding effectiveness and mechanisms of one step self-etch adhesives to enamel and dentin
- Tez No: 236481
- Danışmanlar: DOÇ. DR. RABİA BANU ERMİŞ
- Tez Türü: Doktora
- Konular: Diş Hekimliği, Dentistry
- Anahtar Kelimeler: Adezyonlar, Dental bonding, Dental mine, Dental stres analizi, Dentin, İn vitro, Adhesions, Dental bonding, Dental enamel, Dental stress analysis, Dentin, In vitro
- Yıl: 2009
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Süleyman Demirel Üniversitesi
- Enstitü: Sağlık Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Diş Hastalıkları ve Tedavisi Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.
Özet
Bu çalışmanın amacı, tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivlerin, mine ve dentine olan bağlanma etkinliklerinin ve mekanizmalarının, mikrogerilme bağlanma dayanımı testi, başarısızlık tiplerinin analizi ve rezin-mine/dentin arayüzünün taramalı elektron mikroskobunda incelenmesi ile araştırılmasıdır.Tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivler (Clearfil S3, Bond Force, G-Bond ve Xeno V) ve kontrol grubu olarak iki basamaklı self-etch adeziv (Clearfil SE) ve iki basamaklı etch&rinse adeziv (One-Step) insan üçüncü molar dişlerine uygulandı. Mikrogerilme bağlanma dayanımı testi gerçekleştirildi. İstatistiksel analiz için iki yönlü ANOVA, Dunnet C ve student-t testi uygulandı.Kırılan örnekler stereomikroskopta ve SEM'de değerlendirildi.Rezin-mine/dentin ara yüzeyleri SEM'de incelendi.Mikrogerilme bağlanma dayanımı testi sonuçlarına göre, minede Clearfil S3 (14.32±12.05), Bond Force (11.54±8.74), G-Bond (10.23±9.29), Xeno V (10.35±8.06) ve Clearfil SE (14.73±6.85) arasında fark bulunmamıştır (p>0.05). One-Step (28.78±9.75) en yüksek bağlanma dayanımı göstermiştir (p<0.05). Dentinde, One-Step (38.15±16.07), Clearfil S3 (31.71±18.80) ve Clearfil SE (46.34±12.92) ile farklılık göstermemiştir (p>0.05). Ancak, Clearfil S3 ve Clearfil SE'nin bağlanma dayanımları arasında fark tespit edilmiştir (p<0.05).SEM görüntülerinde, Clearfil SE ve One-Step'in diğer adezivlere göre daha düzenli ve kalın bir hibrit tabakası gösterdikleri gözlenmiştir. G-Bond'ta adeziv tabakada çok sayıda su damlacığı tespit edilmiştir.Mineye olan bağlanma dayanımları açısından, tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivler Clearfil SE ile aynı derecede başarılı bulunmuştur. Ancak, etch&rinse adezivler mineye bağlanma açısından hala altın standarttır. Dentinde ise, iki basamaklı self-etch olan Clearfil SE en iyi bağlanma performansı ile self-etch adezivler arasında altın standart olarak kabul edilebilir. Bununla beraber, Clearfil S3 diğer tek bileşenli bir basamaklı self-etch adezivler içinde en çok ümit veren adeziv olmuştur.
Özet (Çeviri)
The aim of this study is to investigate the bonding effectiveness and bonding mechanisms of one component one step self-etch adhesives through microtensile bond strength test, the analysis of failure modes and resin-enamel/resin-dentine interfaces using a scanning electron microscopy.One component one step self-etch adhesives (Clearfil S3, Bond Force, G-Bond ve Xeno V) and two-step self-etch adhesive (Clearfil SE) and two-step etch&rinse adhesive (One-Step) both serving as controls were applied to human third molars. Microtensile bond strength test was performed. Two way ANOVA, Dunnet C and student-t tests were performed for the satistical analysis.The failed specimens were evaluated using a stereomicroscop and SEM.Resin-enamel/dentin interfaces were examined by SEM.The results of the microtensile bond strength test revealed, no significance among Clearfil S3 (14.32±12.05), Bond Force (11.54±8.74), G-Bond (10.23±9.29), Xeno V (10.35±8.06) and Clearfil SE (14.73±6.85) at enamel (p>0.05). One-Step (28.78±9.75) demonstrated the highest bonding strength (p<0.05). At dentine, there was no significant difference between One-Step (38.15±16.07), Clearfil S3 (31.71±18.80) and Clearfil SE (46.34±12.92) (p>0.05). However, a statistical significance was observed between Clearfil S3 and Clearfil SE (p<0.05).SEM images revealed that Clearfil SE and One-Step have demonstrated a smooth and thicker hybrid layers than the other adhesives. Multiple droplets were distingushed in the adhesive layer of G-Bond.All one component one step self-etch adhesives were found as successfull as Clearfil SE with regard to bonding to enamel. Nevertheless, etch&rinse adhesives still remain the golden standart for enamel bonding. Considering dentin bond strengths, Clearfil SE might be the golden standart for self-etch adhesives with its predominant bonding performance. However, Clearfil S3 was found to be the most promising adhesive among all one component one step self-etch adhesives.
Benzer Tezler
- Amorf silisyumda staebler wronski etkisinin fotoiletkenlik parametresi üzerindeki rolü
The Role of staebler-wronski effect on the prameter of photocondictivity in amorphus silicon
SEVİLAY UĞUR
- Tükürük müsinleri MG1 ve MG2'nin izolasyonu ve müsin-bağlanan oral streptococ adezinlerinin tespiti ve tanımlanması
The Identification and characterization of salivary mucin-binding adhesins from oral streptococci
MEHMET KESİMER
- 7075 alüminyum alaşımında basamaklı yaşlandırma ile özelliklerini kontrol imkanları
Possibilities of controlling the properties of 7075 aluminium alloy with step aging process
EMİR ERDAL YÜKSEL
- İstanbul seçilmiş restoranlarını, sürdürülebilir başarıya götüren faktörlerin ve stratejilerin incelenmesi
Investigation of the factors and strategies that lead Istanbul selected restaurants to sustainable success
MELİS ŞEBNEM SÜKAN
Yüksek Lisans
Türkçe
2023
Gastronomi ve Mutfak Sanatlarıİstanbul Gelişim ÜniversitesiGastronomi Ana Bilim Dalı
DR. ÖĞR. ÜYESİ NEVRUZ BERNA TATLISU
- Tip 2 diyabetes mellitus hastalarında diyabetik ayak bilgisinin ve özetkililiğinin araştırılması
Research of diabetic foot knowledge and self-effi̇cacy of TYPE 2 diabetes mellitus patients
ASLI KIR
Tıpta Uzmanlık
Türkçe
2020
Aile HekimliğiSağlık Bilimleri ÜniversitesiAile Hekimliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. ERKAN ŞENGÜL