Geri Dön

Elektronik elemanların doğal ve zorlanmış taşınım şartlarında sayısal analizi

The numerical analysis of electronic equipments under free and forced convection conditions

  1. Tez No: 105858
  2. Yazar: EMEL PEPE
  3. Danışmanlar: YRD. DOÇ. DR. İBRAHİM UZUN
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Makine Mühendisliği, Mechanical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Elektronik Elemanlar, Soğutma, Doğal Taşınım, Zorlanmış Taşınım. * FID AP Fluent Europe Ltd. nin lisanslı bir yazılımıdır, Zorlanmış taşınım, Electronic Equipments, Cooling, Free Convection, Forced Convection. FIDAP is a licensed software of Fluent Europe, Natural convection, Forced convection
  7. Yıl: 2001
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Kırıkkale Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Makine Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.

Özet

ÖZET ELEKTRONİK ELEMANLARIN DOĞAL VE ZORLANMIŞ TAŞINIM ŞARTLARINDA SAYISAL ANALİZİ PEPE, Emel Kırıkkale Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü Makine Anabilim Dalı, Yüksek Lisans Tezi Danışman : Yrd.Doç.Dr. İbrahim UZUN Haziran 2001, 63 Sayfa Elektronik elemanların doğal taşımınla soğutulması laminer akış şartlarında, kararlı durum için incelenmiştir. Yatay düzlemde iki ve üç boyutlu olarak tasarlanan taşınım problemi Rayleigh sayılarının 1E+3, 1E+6 ve 7E+6 değerleri için tekrar edilmiştir. Ayrıca dikey düzlemdeki problem zorlanmış taşınım şartlarında çözülmüştür. Problemlerin tasarımı ve çözümü için sonlu eleman esaslı bir analiz programı olan FTDAP* kullanılmıştır. Elde edilen hız,sıcaklık değerleri ve akış eğrileri grafik ve tablolarla verilmiştir. Boyutsuz sayılarla yapılan karşılaştırmalarda bu çalışmadaki değerlerin yüksek çıktığı gözlenmiştir.

Özet (Çeviri)

ABSTRACT THE NUMERICAL ANALYSIS OF ELECTRONIC EQUIPMENTS UNDER FREE AND FORCED CONVECTION CONDITIONS PEPE, Emel Kırıkkale University Graduate School Of Natural and Applied Sciences Department of Mec, M.Sc. Thesis Supervisor : Asst.Prof.Dr. İbrahim UZUN Haziran 2001, 63 Pages Cooling of electronic equipment's by free convection is studied in laminar flow and steady state. The convection problem designed as two and three dimensional in horizontal plane is repeated for Ra= 1E+3, 1E+6, and 7E+6. Also, the problem in vertical plane is solved for forced convection conditions. For the design and solution of problem, FIDAP* which is an analysis program based on finite element modeling, is used. The obtained values of temperature and velocity are shown in graphics and tables. It is observed that the values obtained from this study which is made with dimensionless numbers are higher than previous studies.

Benzer Tezler

  1. CFA elemanlı anahtarlanmış kapasiteli devrelerle gerilim transfer fonksiyonlarının gerçeklenmesi

    Realisation of voltage transfer functions using switched-capacitor networks weth CFA

    BUĞRA ŞAMLI

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2000

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    PROF.DR. FUAT ANDAY

  2. Statistical design and yield enhancement of low voltage cmos VLSI circuits

    Düşük gerilimli analog VLSI devrelerin istatistiksel tasarımı

    TUNA B. TARIM

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    1999

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    PROF.DR. H. HAKAN KUNTMAN

  3. Mimarlık - iletişim - dil bağlamında mimarın işine bir yaklaşım

    An Approach to architects work in the context of architecture communication-language

    RECAİ ERSİN AYNAN

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    1995

    MimarlıkMimar Sinan Güzel Sanatlar Üniversitesi

    PROF. DR. NİHAT GÜNER

  4. Yarıiletken elemanların iki boyutlu simulasyonu

    Başlık çevirisi yok

    ASIM KEPKEP

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    1994

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    PROF.DR. DURAN LEBLEBİCİ