Geri Dön

FAILURE PREDICTION ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING BY USING MACHINE LEARNING TECHNIQUES

MAKİNE ÖĞRENMESİ TEKNİKLERİ İLE YARI İLETKEN ÜRETİMİNDE HATA TESPİTİ

  1. Tez No: 855536
  2. Yazar: BÜŞRA TEMEL KAYA
  3. Danışmanlar: PROF. DIONYSIS GOULARAS
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Bilgisayar Mühendisliği Bilimleri-Bilgisayar ve Kontrol, Computer Engineering and Computer Science and Control
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2023
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Yeditepe Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Veri Bilimi Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Veri Bilimi Bilim Dalı
  13. Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.

Özet

Test, yarı iletken üretiminin önemli bir parçasıdır. Üretim döngüsünde iki test aşaması vardır. Silikon plaka testi olarak bilinen ilk aşamasında çipler halen silikon plakanın üzerindeyken test gerçekleştirilir. Final test olarak bilinen ikinci aşamada ise silikon plaka üzerindeki testi geçen çipler kesilip çıkartıldıktan ve kutularına konulup paketleme işlemi gerçektirildikten sonra paket üzerindeki pinler aracılığıyla test edilir. Bu ikinci aşamada testi geçemeyen çiplerin çoğunun testi geçememe sebebi, paket üzerinden yapılan yeni bağlantıdan veya paketin kendisinden ziyade çipin ilk test aşamasında tespit edilemeyen donanımsal hataları olduğu bilinmektedir. Bu durum, ilk aşamada mevcut testlerle tespit edilememiş bu olası donanımsal hataları makine öğrenmesi teknikleri yardımıyla tespit edebilme fırsatını sunmaktadır. Bu da örnekleme ve paketleme işlemlerinin maliyeti göz önünde bulundurulduğunda önemli bir tasarruf sağlayacaktır.

Özet (Çeviri)

The role of testing in semiconductor manufacturing is pivotal in upholding the quality, performance, and reliability of semiconductor components. Because of that critical role, testing procedures are carefully designed and executed to inspect the functionality of semiconductor devices and to detect any failures or irregularities that might compromise their effectiveness. There are primarily two distinct phases within the production cycle. In the initial phase, called as“Wafer Sort Test,”dies are tested while they remain on the wafer substrate. Subsequently, dies that pass the WS Test are assembled and encapsulated which turns them into a packaged chip. In the second phase of testing, referred to as“Final Test”, dies are tested through the pin connections on the package. In that second phase, most of the failures are known to be caused by the die itself rather than the packaging defects which could not be detected by the current available tests in WS. This presents an opportunity for the application of machine learning techniques, offering the chance to detect these latent failures. Consequently, more elimination can be done before assembly and ultimately an elevated success rate can be obtained during the FT for the assembled parts. This will end up with a gain from the cost considering the significant expenses associated with the assembly and packaging phases of semiconductor production.

Benzer Tezler

  1. Tez No

    921356

    Çift darbe testi ile güç MOSFETlerinde, parazitik etki ve anahtarlama kayıplarının uygulamalı tespiti ve Monte Carlo yöntemi ile güvenilirlik analizi

    Practical detection of parasitic effects and switching losses in power MOSFETs by double pulse test and reliability analysis by Monte Carlo method

    ABDULKERİM ÖZTÜRK

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2025

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Elektrik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. DERYA AHMET KOCABAŞ

  2. Tez No

    992577

    Gan güç transistörlerinin anahtar kayıplarının nöral ağ tabanlı modellenmesi

    Neural network based modeling of switching losses in gan power transistors

    ALİİMZA DAŞDEMİR

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2026

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Elektrik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. MEHMET ONUR GÜLBAHÇE

  3. Tez No

    1017477

    Anahtarlamalı güç kaynaklarında oluşan harmoniklerin elektromanyetik uyumluluk üzerine etkileri ve filtre tasarım yaklaşımları

    Effects of noise caused by harmonics generated in switched mode power supply on EMI/EMC and filtering studies

    YUNUS FURKAN DİLMEN

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2026

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiSakarya Üniversitesi

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ŞUAYB ÇAĞRI YENER

  4. Tez No

    338469

    A prediction method on the post-failure properties of rock and its application to tunnels

    Kayanın yenilme sonrası özellikleri üzerine bir kestirme yöntemi ve tünellerde uygulaması

    İBRAHİM FERİD ÖGE

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2013

    Maden Mühendisliği ve MadencilikOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Maden Mühendisliği Bölümü

    PROF. DR. CELAL KARPUZ

  5. Tez No

    442409

    Multi-scale deformation and failure prediction of polycrystalline metals: A case study on impact and localization

    Polikristal metallerin farklı ölçeklerde deformasyon ve kırılma öngörüsü: Darbe ve lokalizasyon üzerine vaka çalışması

    MORAD MIRZAJANZADEH

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2016

    Makine MühendisliğiKoç Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    Assoc. Prof. Dr. DEMİRCAN CANADİNÇ

Geri Dön