Constitutive modeling of joining materials in electronic packaging

Benzer Tezler

1. Tez No

   734757

   Constitutive modeling of joining materials in electronic packaging

   Elektronik paketlemede bağlama malzemelerinin yapısal modellemesi

   MANU DUBE

   Doktora

   

   İngilizce

   2004

   Makine MühendisliğiThe Unıversıty Of Arızona

   Mühendislik Bilimleri Ana Bilim Dalı

   PROF. DR. TRIBIKRAM KUNDU

2. Tez No

   103

   Sivas-Kangal yöresinde kırsal gelişme ve pazara açılma sürecindeki farklılaşmalar (bir örnek olay incelemesi)

   Başlık çevirisi yok

   FAHRİ ERCEM

   Yüksek Lisans

   

   Türkçe

   1984

   SosyolojiCumhuriyet Üniversitesi

   Sosyoloji Ana Bilim Dalı

   DOÇ. DR. A. VAHAP SAĞ

3. Tez No

   323

   T.C. Anayasalarında basın hükümlerinin karşılaştırılması

   Başlık çevirisi yok

   REŞAT YAZICI

   Yüksek Lisans

   

   Türkçe

   1985

   GazetecilikGazi Üniversitesi

   DOÇ. DR. SÜLEYMAN ARSLAN

4. Tez No

   143

   Çizgisel kaynaktan ışıyan elektromağnetik dalgaların mükemmel iletken silindir takkesinden optik gibi saçılması

   Başlık çevirisi yok

   ADNAN GÖRÜR

   Yüksek Lisans

   

   Türkçe

   1986

   Makine MühendisliğiUludağ Üniversitesi

   Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

   DOÇ.DR. H. ERGUN BAYRAKÇI

5. Tez No

   560

   Ulaştırma modelinin optimum dağıtımda kullanılması ve şeker fabrikalarında bir uygulama

   Utilizing the transportation model in optimum dispersion and an application in the sugar factories

   HÜSEYİN DELİBAŞ

   Yüksek Lisans

   

   Türkçe

   1987

   İşletmeGazi Üniversitesi

   İstatistik Ana Bilim Dalı

   DOÇ. DR. FEVZİ KUTAY