Üç boyutlu entegre devrelerin incelenmesi
Başlık çevirisi mevcut değil.
- Tez No: 35255
- Danışmanlar: PROF. DR. MUHSİN ZOR
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Fizik ve Fizik Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering, Physics and Physics Engineering
- Anahtar Kelimeler: Devreler, Circuits
- Yıl: 1994
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Eskişehir Osmangazi Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Fizik Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.
Özet
IV ÖZET Günümüzde teknolojik gelişme ile optimum maliyeti sağlamak, birçok arastxrmayx beraberinde getirmiştir. Sonuçta yarıiletken teknolojisi de yer, hız ve yüksek işlem yapma kapasitesine sahip üç-boyutlu entegre devrelere yönelmiştir. Bu çalışmada, ilk önce entegre devre yapım teknikleri, aktif ve pasif devre elemanları anlatılmıştır. Daha sonra üç boyut teknolojisi incelenmiştir. Tek parça çok katlı devrelerde bulunan ince tek kristal silikon tabakaların oluşumunu sağlayan laser ve elektron ışını ile yeniden kristalleşmesi gibi SOI metodları anlatılmıştır. Bunu takiben, SOI ve yığılmış aygıtlar incelenmiştir. Son olarak, üç boyutlu devrelerin avantajları ve problemleri ele alınmıştır.
Özet (Çeviri)
SUMMARY Todays technology have been improved to achieve the maximum producing rate with minimum costs. Therefore, it is understood that researching is necessary for this system. However, the semiconductor technology is tend to achieve that progress by three dimensional integrated circuits. By the way, lots of works are done by three dimensional integrated circuits, with a high process capability. In this study, at first integrated circuit producing techniques, active and passive circuit components are explained. Then three dimensional integrated circuits technology are investigated. For this purpose, monolithic multilevel circuits, only such SOI methods can be used, which allow the formation of thin single crystalline silicon layers on top of already existing devices are shown. Beside this, SOI and bulk devices are investigated. At the end, the advantages and problems of three dimensional integrated circuits are included.
Benzer Tezler
- Doğu Karadeniz mimari arşivi için sanal gerçeklik modeli
Virtual reality model for Eastern Black Sea architectural archive
AYHAN KARADAYI
- A New numerical approach for the sauter mean diameter in high speed diesel engines
Yüksek devirli bir diesel motordaki yakıt damlasına ait sauter ortalama çapı için yeni bir yaklaşım
SELİM BUĞDANOĞLU
- Yabancı dil olarak Almanca ders kitaplarının adaptasyonu. Konseptin bakış açıları ve uyarlama sürecindeki problemler. (Türkiye`deki Alman dili eğitimi hazırlık sınıflarına yönelik bir uygulama)
Regionalisierung von Daf-lehrwerken. Perspektiven des konzepts und probleme bei seiner umsetzung. (Unterschung am beispiel der vorbereitungsklassen zur Deutschlehrerausbildung in der Turkei)
HANDAN KÖKSAL
Doktora
Türkçe
2000
Alman Dili ve Edebiyatıİstanbul ÜniversitesiEğitim Yönetimi, Teftişi, Planlaması ve Ekonomisi Ana Bilim Dalı
PROF. DR. NİLÜFER TAPAN
- Çok katlı yapılarda tünel kalıp uygulaması ve bu yapıların projelendirilmesi
The Tunnel form application on the multi-storey buildings and the design of these structures
HAKAN ŞİMŞEK
- Three dimensional object reconstruction from boundary data
Üç boyutlu nesnelerin kenar bilgileriyle yeniden yapılandırılması
MEHMET YOLMAZ ÇEKEN
Yüksek Lisans
İngilizce
1995
Bilgisayar Mühendisliği Bilimleri-Bilgisayar ve KontrolOrta Doğu Teknik ÜniversitesiY.DOÇ.DR. GÖKTÜRK ÜÇOLUK
Y.DOÇ.DR. İ. HAKKI TOROSLU